エンジニアリングセラミックス

エンジニアリングセラミックスEngineering Ceramics

レプトン独自成形法である「熱ゲル成形法」の特徴を最大限に生かし、
半導体・液晶製造装置をはじめとして、
粉体処理装置など様々な分野に高い評価を得ています。

レプトン独自の「熱ゲル成形法」により、
世界最大級の高純度アルミナをはじめとして、
他者では不可能とされたリブ構造大型品、
長尺ガイドなどのニアーネット形状が対応可能です。

小型品(数mm)から大型品(3m級)まで対応でき、固化時に収縮を伴わない為、
中子構造から中空構造まで様々な形状に対応できる唯一の製造方法です。

レプトンの特徴:3D成形, 少量対応, 精密加工

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製品名 材質 組成 かさ比重 気孔率 曲げ強度 特徴
006 アルミナ 99.99% 3.9 0% 400MPa 高強度・剛性用途
136 アルミナ 99.6% 3.9 0% 392MPa 高強度・剛性用途
838 ジルコニア Y2O3 3mol 6.1 0% 1050MPa 高強度・剛性用途
848 ジルコニア Y2O3 3mol 6.1 0% 1050MPa 高強度・剛性用途(アルミナ添加タイプ)
516a アルミナ 85% 3.8 0% 276MPa 低反射
905 チタン酸アルミ チタン酸アルミ 3.3 6% 30MPa 耐熱・耐溶湯
907 イットリア 99.9% 4.9 0% 150MPa 耐プラズマ用途